专利名称：透镜天线封装结构及电子设备专利类型：实用新型专利
发明人：林章申,林正忠,陈彦亨,吴政达申请号：CN201922378283.4申请日：20191225公开号：CN210806006U公开日：20200619
摘要：本实用新型提供一种透镜天线封装结构及电子设备，透镜天线封装结构包括重新布线层、馈电线、塑封层、天线、透镜、芯片及焊球凸块；其中，透镜覆盖天线，使得自然辐射出来的球面波束及柱面波束中的一种或组合，在经过透镜的折射后发生汇聚，最终形成平面波束，以通过透镜提高波束的定向性，从而可通过透镜增强电磁波的定向增益，降低天线的电磁波的衰减和损耗，对5G基站和终端有极重大的节能功用。
申请人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
地址：214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人：余明伟
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